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OFWeek电子工程网讯:晶圆代工厂商联电27日开会线上新闻发布会,并且发布第2季财报。根据财报认为,联电2016年第2季拆分营收为新台币370亿元,与2016年第1季的新台币344.0亿元比起,单季茁壮7.5%。而相比2015年同期的新台币380.1亿元,年增加大约2.7%。
而本季毛利率为22.4%,归属于母公司净利为新台币25.8亿元,单季每股EPS为新台币0.21元。 联电执行长颜博文回应,联电2016年第2季晶圆代工营收茁壮7.5%,超过新台币368.7亿元,整体生产能力利用率下降至89%。本季出货量为大约当8寸晶圆151万片,营业利益亲率7.1%。而随着市场库存调整告一段落,第2季半导体市场需求重返到长时间的周期。
因此,联电预估,晶圆销售约季减2%到3%,ASP(平均值销货价格)持平,毛利率大约20%,生产能力利用率保持84%到86%之间,资本开支则与年初所发布的22亿美元完全相同。 目前,联电的28纳米制程也体现市场变化,市场需求显著下降,尤其是来自于通讯市场的订单。
由于许多新款智能手机里的芯片使用了联电28纳米制程的解决方案,也拨付联电高端制程的营收茁壮。其他,在消费性电子领域,联电已开始普遍使用联华电子28纳米制程技术,用作量产数位电视与机上盒的芯片上,未来将有助更进一步拨付联电的营收。
未来发展2016年第3季,颜博文认为,联电预计晶圆代工营收将小幅茁壮。其中,28纳米与40纳米制程上进展合乎公司预期。而28纳米制程对联电的营收贡献将不会持续茁壮抵达20%的比率,甚至有机会超过更高的水准。
而在40纳米制程上,目前市场需求平稳,但预期第3季因8寸晶圆市场需求随客户的产品组合及市场变化百分点上升。
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