OFWeek电子工程网讯：晶圆代工厂商联电27日开会线上新闻发布会，并且发布第2季财报。根据财报认为，联电2016年第2季拆分营收为新台币370亿元，与2016年第1季的新台币344.0亿元比起，单季茁壮7.5%。而相比2015年同期的新台币380.1亿元，年增加大约2.7%。

而本季毛利率为22.4%，归属于母公司净利为新台币25.8亿元，单季每股EPS为新台币0.21元。　　联电执行长颜博文回应，联电2016年第2季晶圆代工营收茁壮7.5%，超过新台币368.7亿元，整体生产能力利用率下降至89%。本季出货量为大约当8寸晶圆151万片，营业利益亲率7.1%。而随着市场库存调整告一段落，第2季半导体市场需求重返到长时间的周期。

因此，联电预估，晶圆销售约季减2%到3%，ASP（平均值销货价格）持平，毛利率大约20%，生产能力利用率保持84%到86%之间，资本开支则与年初所发布的22亿美元完全相同。　　目前，联电的28纳米制程也体现市场变化，市场需求显著下降，尤其是来自于通讯市场的订单。

由于许多新款智能手机里的芯片使用了联电28纳米制程的解决方案，也拨付联电高端制程的营收茁壮。其他，在消费性电子领域，联电已开始普遍使用联华电子28纳米制程技术，用作量产数位电视与机上盒的芯片上，未来将有助更进一步拨付联电的营收。

　　未来发展2016年第3季，颜博文认为，联电预计晶圆代工营收将小幅茁壮。其中，28纳米与40纳米制程上进展合乎公司预期。而28纳米制程对联电的营收贡献将不会持续茁壮抵达20%的比率，甚至有机会超过更高的水准。

而在40纳米制程上，目前市场需求平稳，但预期第3季因8寸晶圆市场需求随客户的产品组合及市场变化百分点上升。

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